工作狂人pcb 電路圖與PCB

電路圖與PCB Layout – xuan!LAB

1.關於 硬體電子相關設計,研發工作,一定都逃離不了PCB Layout與繪製電路這兩件事情,即便電路圖不是你畫的,PCB designer不是你設計的,但是都還是逃離不了解觸這兩樣東西的命運。 說來這兩樣東西是的連結關係是很單純的,一個是我們紙上看的電路圖,一個是拿在手上的電路板,電路圖與電路板
工作狂人: [技術] 矽膠導電條 (Silicone Conductive Rubber)

Orcad + Altium Designer 操作 – xuan!LAB

1.關於 因某些原因,我們使用Orcad繪製電路圖,但我們卻想使用Altium Designer來製作PCB,此時我們就必須知道如何將Orcad所繪製好的電路圖匯入到Altium Designer中來進行PCB design。 2.方法 在進行操作之前,我們必須要有基礎的認知,也就是電路圖與PCB
工作狂人: 「陰陽板」拼板使用上的限制

雙層PCB進階認識 – xuan!LAB

在PCB板上,銅箔會有粗有細,原因在於電路特性上的不同,越細的銅箔所能乘載的電流越小,所以當迴路電流大的時候,就必須使用相應粗細的銅箔來工作,就如同水管一樣,水流大就要用大孔徑,水流小,就用細管就可以了,另外Trace不一定都是細長形的
FPC結構—雙面板及多層板 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
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h2: 【讚】, 工作熊的flipboard雜誌, 最新文章, 最近迴響, 標籤雲, 熱門文章, 統計資料, 訂閱電子報, 贊助【工作狂人】網站, 贊助商連結, 隨機文章, more >> h3: 你用什麼工具來追蹤紀錄「待辦工作清單」?工作熊用筆記本, 出差小撇步 住飯店你如何洗衣服?洗髮精是個不錯的選擇, 原來電子工廠的防靜電
PCB名詞解釋:通孔,盲孔,埋孔 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
塑膠件色差問題探討(plastic discolor)
塑膠件色差問題探討(plastic discolor) – Mipaper.PDF,13/10/22 塑膠件色差問題探討(plastic discolor) | 電子製造 ,工作狂人(ResearchMFG) 電子製造 ,工作狂人(ResearchMFG) 在 【電子製造業】打滾多年 ,分享 SMT ,焊錫 ,塑膠射出,產品設計 ,瓦楞包裝
如何決定PCB的連板數量 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
溫溼度試驗 (Temperature/Humidity)
溫溼度試驗(Temperature with Humidity),是藉由高溫,高濕,高壓的加速因子下,驗證評估非密封性包裝之電子零組件中,封裝材質與內部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力,針對消費性零件,JEDEC 定義測試條件包括,THB, HAST,uHAST,PCT。
PCB Design & Thinking – Frane's RF Technology

功率產生的熱 – xuan!LAB

Input:24V,工作電流約50mA,約消耗瓦數0.6W 三,散熱的方式 通常會依據功率的大小,來進行散熱的評估,或許有些設計團隊會有專門的機構處理散熱問題,可能會針對元件特性,元件產生的熱做導熱的計算,設計出符合需求且又具競爭價值的散熱裝置。
電路板上為何要有孔洞?何謂PTH/NPTH/vias(導通孔) | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
球柵陣列封裝
球柵陣列封裝(英語: Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。 BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或 四側引腳扁平封裝 ( 英語 : Quad_Flat_Package ) (Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個
敘述 ·
快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

工作×想法×生活 – xuan!LAB

工作許久,在這個行業前前後後加一加不算太長也有個十來年,在工作上有許多想法想跟朋友分享。以下是我長久以來工作上的一些事情思考邏輯與抉擇的時候所經常想到的準則,可以提供給一些正在思考,或者喜歡思考的人參考。
快速移除PCB防焊(綠漆)的方法-雷射 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

SMT的品質-第3頁

外部-PCB:1.PCB板彎,因脹縮比太大,錫膏熔化沒有拉到零件 2.PCB表面氧化,不易吃錫 請教專家,針對空焊的部分是否有更加詳細的見解呢 ? 謝謝 ==>對於上述你提的內,外部問題, 關於板彎板翹這部分稍 …
如何決定PCB的連板數量 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

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PCB焊接強度與IMC觀念 – 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 街頭潮流領導 adidas Originals 宣布和日本代表性的街頭潮流品牌 NEIGHBORHOOD 再次合作; 二個品牌的合作關係從十年前展開,今年秋冬再度創造新的里程碑,推出全新聯名設計的完整系列。
軟硬複合板(Rigid-flex board) | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

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pcb tg解釋pcb tg精采文章何謂tg點,pe tg點,pcb td,pcb td值[網路當紅],名詞解釋,A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Dril #1 by voyance par telephone 於 4 June, 2013 1:28 voyance par telephone
PCB Design & Thinking – Frane's RF Technology
簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂
簡介用紅墨水試驗 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊錫有否破裂 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG) 「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水實驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。
半自動化LCD面板亮線維修製程FPC/PCB/COF-Bonding作業參考 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)